SiP

     系统级封装（SiP）是将多个集成电路（IC）和无源元件捆绑到单个封装中，在单个封装下它们协同工作的方法。系统级封装基于各种工艺节点（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同电路的硅芯片可以垂直或并排堆叠在衬底上。常见的SiP解决方案可以利用多种封装技术，例如：倒装芯片、引线键合、晶圆级封装等。      

主要特点：

1. 多功能整合：系统级封装允许在一个封装中整合多个不同功能的芯片和组件，包括处理器、内存、传感器、通信模块等。
2. 空间节省：尽管实现了多功能整合，但SiP技术通常具有相对小的封装尺寸，有助于实现设备的小型化和轻量化。
3. 高度定制：SiP允许根据特定应用的需求，定制化设计封装，以实现最佳性能。
4. 紧凑布局：封装底部的连接引脚配置成高度密集，以实现与印刷电路板（PCB）的高密度连接。
5. 提高可靠性：SiP封装内的组件和连接经过精密设计，以提供优越的可靠性和抗干扰性。