Bumping

Bumping，又称晶圆凸块，用于创建微小的焊接点或凸块，以建立芯片与封装基板之间的电性连接。

主要优势：

1. 高密度连接：焊接点可以被高度排列，实现高密度连接，提供更多的电路连接。

2. 良好的热管理：磨砂有助于良好的热传导，尤其对于高功率应用非常重要。

3. 优异的电性性能：焊接点提供可靠的电气连接，确保半导体芯片正确运作。