先进封测量产PIE工程师

岗位需求部门：研发工艺

关联专业：
半导体加工制程相关专业者优先,如半导体物料、材料等

岗位职责：
1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PI或产品导入相关工作:
2、负责先进封测制造生产加工过程中单站及跨站等复杂问题的解决、process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作;
3、负责先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等。
岗位要求：
1、较强的解决问题和分析问题的能力；
2、良好的执行力;
3、性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通及理解力。