FCBGA
FCBGA是一种先进的半导体封装技术，主要用于封装高性能半导体芯片，如微处理器和图形处理器。FCBGA的特点在于它采用了翻转芯片的方法，将半导体芯片翻转并直接附着在封装基板上，通常通过一个密集的焊接球数组来实现连接。这种封装技术在高性能计算和通信应用中非常流行。
主要优势：
1. 高性能：FCBGA封装可以实现优异的电气性能，包括低信号延迟和高带宽，这使其成为高性能计算和通信设备的首选封装选择。
2. 热管理：由于芯片直接与封装基板接触，FCBGA有助于更有效地管理热量，确保芯片的稳定运行。
3. 高密度连接：焊接球数组的高密度配置允许多个连接，支持更多的电路连接，有助于实现复杂的功能。
4. 可靠性：FCBGA提供可靠的机械支持和电性连接，有助于减少故障率，延长产品寿命。
